一定通用度，厂商为抢占AIDC市占率，进一步挤压了车规级芯片的供应。新能源车的需求也在同步拉动。华润微在近期机构调研中表示，新能源领域光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出；汽车电子方面，去年导入的新客户与新项目正进入放量阶段。供给端的收缩在放大这种紧张。根据TrendForce集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长，集
代工厂平均产能利用率将从2025年的75%至80%攀升至85%至90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价5%至20%，且为不分客户、不分制程平台的全面性调价。封测端同样紧张，部分封测大厂产能利用率直逼满载，近期启动涨价，涨幅近30%。王昊骏表示，从成本端看，只要原材料价格维持高位、封装成本居高不下，相关功率半导体产品价格下探空间有限。从产能端看，多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供
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